芯片底部填充點(diǎn)膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進(jìn)行底部填充，從而達(dá)到粘接與穩(wěn)固的目的，
底部填充膠
芯片底部填充點(diǎn)膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進(jìn)行底部填充，從而達(dá)到粘接與穩(wěn)固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下...
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用實(shí)例
