貼裝加工中紅膠的工藝，是通過SDF-G350高速點(diǎn)膠機(jī)精密噴射點(diǎn)膠，在PCBA電子組件需要紅膠粘接的位置，根據(jù)組件的大小，紅膠的用量不等，點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)控制點(diǎn)膠的時(shí)間路徑節(jié)點(diǎn)，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)非接觸式精密控制打點(diǎn)，出膠通過不同的膠口大小和停點(diǎn)膠水時(shí)間量次，獲得所需的膠體大??；使之能夠從容應(yīng)對復(fù)雜產(chǎn)品的高精度貼裝粘結(jié)工藝需要；

本方案工藝解決以下問題：

元器件推動(dòng)力不足，板或部件貼裝后本身是脆性，無強(qiáng)度。點(diǎn)膠時(shí)膠體拉絲，不能斷裂，向膠頭的運(yùn)動(dòng)方向呈絲狀連接現(xiàn)象。拉膠到更多的線路上造成焊接不良。