PCBA制程工藝，是在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用工藝的統(tǒng)稱。 芯片點膠工藝其種類有：貼片點紅膠、圍堰填充點膠、固晶點膠、底部填充點膠、COB邦定點膠、防焊點膠等

PCBA板芯片底部填充點膠加工的要點：

PCBA板芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCBA板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩(wěn)固的目的，

增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。

 PCBA板芯片底部填充點膠加工具有如下優(yōu)點：PCBA板芯片底部填充點膠加工主要用于PCBA板的CSPBGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

PCBA板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，

使用壽命長、翻修性能佳。

廣泛應(yīng)用在多媒體移動終端、USB聯(lián)接控制、手機、籃牙耳 、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCBA線路板組裝與封裝。

PCBA板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：

1、PCBA板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；

2、用膠黏度低，流動快，PCBA不需預(yù)熱；

3、PCBA板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便

檢驗；PCBA板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；、翻修性好，減少不良，PCBA板芯片底部填充點膠加工更好符合環(huán)保無鉛要求。