芯片底部填充點(diǎn)膠加工，是一種將專用底部填充膠水對(duì)PCB板上的一些芯片進(jìn)行底部填充，從而達(dá)到粘接與穩(wěn)固的目的，

增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。

板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)：PCBA板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCBA板的CSPBGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

PCBA板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，

使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。

廣泛應(yīng)用在多媒體移動(dòng)終端、USB聯(lián)接控制、手機(jī)、籃牙耳 、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCBA線路板組裝與封裝。