隨著電子產(chǎn)品的小型化、便捷化、功能多樣化的發(fā)展應(yīng)用，為了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，對(duì)其元器件（如0402、0201）整個(gè)進(jìn)行包裝，或者引起腳芯片的引腳進(jìn)行包裝，成為一種不可或缺的工藝，柔性基板（FPC）往往應(yīng)用于小型化的便攜式電子產(chǎn)品上，如智能手機(jī)攝像頭、麥克風(fēng)、顯示屏，F(xiàn)PC聯(lián)接集成組件等。本身尺寸微小，個(gè)器件件的節(jié)距很小，有時(shí)只有0.5mm，各器件的工藝不能互相影響。這樣對(duì)電器導(dǎo)通和保護(hù)工藝的設(shè)備提高了更高的要求。

FPC柔性電路板，在很多移動(dòng)電話、液晶屏、磁碟機(jī)等等，但是最常見(jiàn)的還是在硬盤驅(qū)動(dòng)器內(nèi)。FCP具有厚度薄、可配置高密度線、重量較輕等特點(diǎn)，因?yàn)檫@些特點(diǎn)在生產(chǎn)加工的時(shí)候也造成了一定的困難，最困難的是就是在鉆孔、切割、延壓、點(diǎn)膠等方面，這些方面出現(xiàn)報(bào)廢、補(bǔ)料問(wèn)題在生產(chǎn)中尤為突出。在電子數(shù)碼產(chǎn)品中FPC板的SMT貼片也是生產(chǎn)中比較難的一道工序，F(xiàn)PC點(diǎn)膠對(duì)出膠量和點(diǎn)位精度要求比較高，SDF點(diǎn)膠設(shè)備專門提高微小柔性基板（FPC）的可靠性點(diǎn)膠工藝，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)不規(guī)則圖形、畫線、圓弧、打點(diǎn)等操作，可以到將每一滴膠滴在產(chǎn)品的精準(zhǔn)位置上適用性較強(qiáng)。 SDF、FPC精密點(diǎn)膠設(shè)備可適用各種溶劑、化學(xué)材料、UV膠、AB膠、快干膠、密封膠等不同溶度液膠，可根據(jù)客戶具體情況產(chǎn)品情況要求進(jìn)行定制。