產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于精密電子制造、汽車電子、印刷電路板、半導(dǎo)體封裝、FPC、SMT、PCBA、LED等行業(yè)領(lǐng)域。
應(yīng)用中心應(yīng)用實(shí)例
精密點(diǎn)膠
隨著電子產(chǎn)品的小型化、便捷化、功能多樣化的發(fā)展應(yīng)用，為了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，對(duì)其元器件（如0402、0201）整個(gè)進(jìn)行包裝，或者引起腳芯片的引腳進(jìn)行包裝，成為一種不可或缺的工藝，柔性基...
點(diǎn)結(jié)構(gòu)膠
智能產(chǎn)業(yè)隨著科技的進(jìn)步，已經(jīng)越來越發(fā)達(dá)，手機(jī)、平板電腦全觸屏工求，智能穿戴設(shè)備也已經(jīng)大量的普及，電子產(chǎn)品的輕薄、智能化，對(duì)于結(jié)構(gòu)膠點(diǎn)膠加工所使用的熱熔膠也提出了越來越高的要求。手機(jī)、平板電腦的邊框粘接...
底部填充膠
芯片底部填充點(diǎn)膠加工，是一種將專用底部填充膠水對(duì)PCB板上的一些芯片進(jìn)行底部填充，從而達(dá)到粘接與穩(wěn)固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下...
精密點(diǎn)膠
PCBA制程工藝，是在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用工藝的統(tǒng)稱。 芯片點(diǎn)膠工藝其種類有：貼片點(diǎn)紅膠、圍堰填充點(diǎn)膠、固晶點(diǎn)膠、底部填充點(diǎn)膠、C...
貼裝紅膠
貼裝加工中紅膠的工藝，是通過SDF-G350高速點(diǎn)膠機(jī)精密噴射點(diǎn)膠，在PCBA電子組件需要紅膠粘接的位置，根據(jù)組件的大小，紅膠的用量不等，點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)控制點(diǎn)膠的時(shí)間路徑節(jié)點(diǎn)，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)非接觸式精密控制打點(diǎn)...
精密涂覆
SDF-T450精密涂覆機(jī)；應(yīng)用于涂覆、接觸式點(diǎn)涂，可集成多種閉環(huán)監(jiān)控模塊的智能型生產(chǎn)設(shè)備，非常適用于在線和批量生產(chǎn)。廣泛出色地服務(wù)于多個(gè)行業(yè)的精密三防涂覆應(yīng)用，尤其對(duì)消費(fèi)電子、汽車電子、家電等多個(gè)行...
表面封膠
DF-GZ350高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于精密電子表面點(diǎn)膠應(yīng)用的電子通訊行業(yè)、汽車制造、移動(dòng)電話機(jī)板、手機(jī)組件點(diǎn)膠、智能穿戴電子產(chǎn)品點(diǎn)膠等行業(yè)；點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。設(shè)備的滑軌和機(jī)械臂的傳...
