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1、電子灌封材料基礎知識；2、有機硅灌封材料評判方法；3、加成型有機硅灌封膠簡介；4、有機硅灌封材料的應用領域；
一、電子灌封材料基礎知識；
1、什么是電子灌封 ；
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、 組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內 部元件、線路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化；避免元 件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
2、電子灌封材料性能與應用要求；
電子灌封材料性能要求；
a)電性能要求高 b)機械性能優(yōu)異
c)憎水防潮 d)耐候性能優(yōu)異
e)優(yōu)秀的耐熱性 f)耐鹽霧性能好
g)灌封工件固化后可經過機械加工，在加工過程中不能會出 現形變現象應用要求
a)粘度低 b)固化溫度低(可室溫固化) c)適用期長；
3、主要電子灌封材料種類；
灌封材料的種類很多，常用的主要有三大類：環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯。
二、有機硅電子灌封材料評判方法；
1、電子灌封材料基礎性能要求；
2、固化前性能評判
1 ）外觀：光滑細膩，流動性液體
2 ）黏度：根據工藝需求，一般在2000-8000mPa ·s
3 ）操作時間：根據灌膠時間的需要，一般在40-60min
4 ）固化時間：根據排泡程度、工藝等需求一般在室溫條件下24h完全固化；如果有條件可以抽完真空后再灌封，高溫加熱固化只需30min左右。
3、固化后性能評判
1）硬度：一般在30-80邵A
2）導熱系數：一般要求≥0.4 W/(m·K)
3）吸水 率：一般要求≤0.1%
4）電性能：較大的擊穿電壓和絕緣電阻、較小的介電常數 和介電損耗
5）耐鹽霧性：鹽霧箱中放置1800h后性能基本沒有變化
6）耐雙85性能：在溫度85℃和濕度85%的條件下放置1000h 后性能基本無變化
7）耐紫外性能：在紫外線照射的條件下放置1000h后性能基 本無變化
4、縮合型與加成型硅橡膠性能比較（1）；
5、縮合型與加成型硅橡膠性能比較(2)；
耐濕熱性： 由于縮合型硅膠固化過程為聚硅氧烷的羥基與小分子 交聯劑反應脫出小分子，其交聯點在原催化劑的存在下， 易受到水 分子的進攻而降解，從而性能下降。而加成型硅膠則為乙烯基和氫 基的加成反應，交聯點為SiCH2-CH2Si形式，且加成型催化劑對硅 氧烷與水的反應無作用，其交聯點能夠抵抗水分子的進攻而保持較好的性能。
返原性： 在使用工藝中，由于硅橡膠固化后質密，縮合型硅橡膠交聯反應產生的小分子逸出需要一定的時間， 灌封厚度越厚，其逸出 時間越長，且通常會有所殘留。如灌封膠層厚度超過一定厚度，底 部密封的膠將等同于處在密閉的條件下，加之殘留的小分子， 更易 發(fā)生返原現象；若灌封后的工件或部件有發(fā)熱或受熱的情況， 則返原現象將更加明顯。并且返原現象是不可逆的。
6、縮合型與加成型硅橡膠性能比較(3)
注： A：正常固化硅橡膠樣品 B：正常固化硅橡膠經過70℃ ，20h烘烤后樣品
?可以看出，縮合型硅橡膠固化樣品經過烘烤后， 膠塊出現返原現象，硬度變化明顯；而加成型硅橡膠固化樣品烘烤前后，其硬度沒有任何變化。
加成型有機硅電子灌封膠簡介；
1、加成型有機硅灌電子封膠的組成；
加成型有機硅灌封膠與普通加成型硅橡膠一樣， 通常 由乙烯基硅油 (基礎膠)、 含氫硅油 (交聯劑)、 鉑催化 劑等組成。根據不同用途，還可添加其它填充劑，如氣相 法或沉淀法白炭黑、氧化鐵、二氧化鈦和碳黑等。為了制 取透明級的有機硅灌封膠，也可加入硅樹脂(如MQ樹脂) 作為填充劑。
2、基礎膠：乙烯基硅油；
?分子量分布應較寬。 一般從數千至10~20萬， 因為分子量小的組分 可以降低粘度，分子量大的組分可以提高強度。
?乙烯基含量應控制在一定范圍內。 乙烯基含量太低，交聯密度小， 硫化膠性能差；反之，則交聯密度過大，硫化膠變脆，伸長率、耐老 化性能不好。
?最好分子鏈間及兩端均有一定量的乙烯基。
3、交聯劑：含氫硅油；
?含氫硅油一個分子中至少有3個以上的-SiH 基團。 以使硫化膠網 狀結構的柔順性和物理機械性能得到明顯提高。
?交聯劑中硅氫基與基礎膠中硅乙烯基的摩爾比要相匹配。 為了基 礎膠中的乙烯基得到充分利用，制得性能最佳的硫化膠，一般以氫基稍過量為宜。
4、鉑催化劑 & 抑制劑
?鉑催化劑：一般為氯鉑酸與鏈烯烴、環(huán)烷烴、醇、醛、醚等形成的絡合物 ?；钚?高、選擇性好，實際用量一般為基礎膠與交聯劑總量的1×10-6 ~2×10-5 (以金屬鉑計)。
?抑制劑：為了保持灌封料的存貯期及適用期，使催化反應在硫化溫度前幾乎不起 作用，達到硫化溫度才發(fā)生反應，通常需要在灌封料中添加適量的抑制劑。
使用較普遍的是相容性好的炔醇類化合物、含氮化合物、有機過氧化物等。 一般加入量為基礎膠質量的1%~5% 。
5、填料類別：
盛達豐智能灌膠涂膠自動化設備配合有機硅灌封材料的應用領域；
1、汽 車
?電子點火和發(fā)動機控制模塊
?車輪轉速傳感器
?輪胎氣壓傳感器
?電容器，開關，連接器和繼電器
?車燈鎮(zhèn)流器和HID模塊
?直流/直流轉換器
?電路板
?發(fā)動機/傳動控制器
2、航空、 航天、航海；
3、工業(yè)電子產品
4 、LED；
5、微電子及微處理器；
6、新能源-太陽能；
7、新能源-風能電機，電機防護外殼、
以上是有機硅電子灌封材料應用技術工藝的部分簡介；關注我們，帶你了解更多的灌膠用膠工藝！
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